[发明专利]像素结构的制作方法无效

专利信息
申请号: 200710149196.0 申请日: 2007-09-06
公开(公告)号: CN101118881A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 廖金阅;杨智钧;黄明远;林汉涂;石志鸿;廖达文;蔡佳琪 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L21/84 分类号: H01L21/84;H01L21/3213;G02F1/1362
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 任默闻
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是关于一种像素结构的制作方法,包括下列步骤。首先,提供一基板,并形成栅极于基板上。接着,形成门介电层于基板上,以覆盖栅极。继之,形成半导体层于门介电层上,并提供一暴露出部分半导体层的第一遮罩于半导体层上方,使用激光照射以移除部分半导体层,而形成通道层。之后,形成源极以及漏极于栅极两侧的通道层上。接着,形成图案化保护层覆盖通道层并暴露出漏极。之后,形成导电层以覆盖图案化保护层与暴露的漏极,并通过图案化保护层使导电层图案化,以形成像素电极。
搜索关键词: 像素 结构 制作方法
【主权项】:
1.一种像素结构的制作方法,包括:提供一基板;形成一栅极于所述的基板上;形成一门介电层于所述的基板上,以覆盖所述的栅极;形成一半导体层于所述的门介电层上;提供一第一遮罩于所述的半导体层上方,且所述的第一遮罩暴露出部分的所述的半导体层;使用激光经由所述的第一遮罩照射所述的半导体层,以移除所述的第一遮罩所暴露的部分半导体层,而形成一通道层;形成一源极以及一漏极于所述的栅极两侧的所述的通道层上,其中所述的栅极、所述的通道层、所述的源极以及所述的漏极构成一薄膜晶体管;形成一图案化保护层于所述的薄膜晶体管上,以覆盖所述的通道层并暴露出所述的漏极;以及形成一导电层,以覆盖所述的图案化保护层与暴露的所述的漏极,并且通过所述的图案化保护层使所述的导电层图案化,以形成一像素电极。
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