[发明专利]像素结构的制作方法无效
申请号: | 200710149196.0 | 申请日: | 2007-09-06 |
公开(公告)号: | CN101118881A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 廖金阅;杨智钧;黄明远;林汉涂;石志鸿;廖达文;蔡佳琪 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L21/3213;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是关于一种像素结构的制作方法,包括下列步骤。首先,提供一基板,并形成栅极于基板上。接着,形成门介电层于基板上,以覆盖栅极。继之,形成半导体层于门介电层上,并提供一暴露出部分半导体层的第一遮罩于半导体层上方,使用激光照射以移除部分半导体层,而形成通道层。之后,形成源极以及漏极于栅极两侧的通道层上。接着,形成图案化保护层覆盖通道层并暴露出漏极。之后,形成导电层以覆盖图案化保护层与暴露的漏极,并通过图案化保护层使导电层图案化,以形成像素电极。 | ||
搜索关键词: | 像素 结构 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种像素结构的制作方法,包括:提供一基板;形成一栅极于所述的基板上;形成一门介电层于所述的基板上,以覆盖所述的栅极;形成一半导体层于所述的门介电层上;提供一第一遮罩于所述的半导体层上方,且所述的第一遮罩暴露出部分的所述的半导体层;使用激光经由所述的第一遮罩照射所述的半导体层,以移除所述的第一遮罩所暴露的部分半导体层,而形成一通道层;形成一源极以及一漏极于所述的栅极两侧的所述的通道层上,其中所述的栅极、所述的通道层、所述的源极以及所述的漏极构成一薄膜晶体管;形成一图案化保护层于所述的薄膜晶体管上,以覆盖所述的通道层并暴露出所述的漏极;以及形成一导电层,以覆盖所述的图案化保护层与暴露的所述的漏极,并且通过所述的图案化保护层使所述的导电层图案化,以形成一像素电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710149196.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:小密铸焊机
- 下一篇:一种虹吸校正数字雨量计
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造