[发明专利]光电元件封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 200710149654.0 | 申请日： | 2007-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN101222010A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 翁瑞坪;李孝文 | 申请（专利权）人： | 采钰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光电元件封装结构，包括：一基板；一反射器，形成于该基板的一第一面上；一盖板，贴合于该反射器上，以形成一封闭空间；多个微透镜，形成于该盖板的一第一面上；一荧光膜，形成于该盖板的一第二面上并位于该封闭空间内；一导热膜，形成于该基板的一第二面上；一电极，形成于该基板的侧壁与未覆盖该导热膜的该第二面上；以及一光电元件，形成于该基板的该第一面上并位于该封闭空间内。本发明还提供一种光电元件的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 元件 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光电元件封装结构，包括：一基板；一反射器，形成于该基板的一第一面上；一盖板，贴合于该反射器上，以形成一封闭空间；多个微透镜，形成于该盖板的一第一面上；一荧光膜，形成于该盖板的一第二面上并位于该封闭空间内；一导热膜，形成于该基板的一第二面上；一电极，形成于该基板的侧壁与未覆盖该导热膜的该第二面上；以及一光电元件，形成于该基板的该第一面上并位于该封闭空间内。
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