[发明专利]电子设备和制造电子设备的方法无效
| 申请号： | 200710149981.6 | 申请日： | 2007-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN101159240A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 栗田洋一郎;川野连也;副岛康志 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/768;H01L23/498;H01L23/538;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 钟强;谷惠敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在传统的电子设备和制造电子设备的方法中，减少电子设备的成本受到阻碍因为用于焊球侧上的互连层中的树脂受到限制。电子设备包括互连层(第一互连层)和互连层(第二互连层)。在第一互连层的下表面上形成第二互连层。从上面看第二互连层在面积上大于第一互连层并且从第一互连层上延伸至外部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.制造电子设备的方法，包括：在支持衬底上形成第一互连层；移除支持衬底；以及形成第二互连层，所述第二互连层在所述第一互连层的已移除了支持衬底的表面上形成，并延伸至比第一互连层更靠外侧的地方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
