[发明专利]可获得均匀电场的大面积VHF-PECVD反应室异形电极无效
申请号: | 200710150228.9 | 申请日: | 2007-11-19 |
公开(公告)号: | CN101187015A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 赵颖;张晓丹;葛洪;薛俊明;任慧志;许盛之;张建军;魏长春;侯国付;耿新华;熊绍珍 | 申请(专利权)人: | 南开大学 |
主分类号: | C23C16/505 | 分类号: | C23C16/505 |
代理公司: | 天津佳盟知识产权代理有限公司 | 代理人: | 廖晓荣 |
地址: | 300071*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种可获得均匀电场的大面积VHF-PECVD反应室异形电极。它的功率电极板在功率馈入端口附近设有对应的附加电极片,所述附加电极片平行于功率电极板水平面,所述附加电极片的厚度小于功率电极板,所述附加电极片连接在功率电极板的功率电极面的边缘。本发明的异形功率电极可以在任意激发频率和任意面积大小的PECVD反应室中采用。这种异形功率电极利用电极功率馈入端口的附加电极改变电极表面电流分布,可以抑制电极馈入端口附近电势的对数奇点效应。 | ||
搜索关键词: | 可获得 均匀 电场 大面积 vhf pecvd 反应 异形 电极 | ||
【主权项】:
1.一种可获得均匀电场的大面积VHF-PECVD反应室异形电极,包括功率电极板和功率馈入端口,其特征在于所述功率电极板在功率馈入端口附近设有对应的附加电极片,所述附加电极片平行于功率电极板水平面,所述附加电极片连接在功率电极板的功率电极面的边缘。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的