[发明专利]改善单室沉积本征微晶硅薄膜的制备方法有效
申请号: | 200710150230.6 | 申请日: | 2007-11-19 |
公开(公告)号: | CN101159296A | 公开(公告)日: | 2008-04-09 |
发明(设计)人: | 张晓丹;赵颖;熊绍珍;耿新华 | 申请(专利权)人: | 南开大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 天津佳盟知识产权代理有限公司 | 代理人: | 廖晓荣 |
地址: | 300071*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种改善单室沉积本征微晶硅薄膜的制备方法,其是将玻璃衬底放在真空室内;采用等离子增强化学气相沉积或者热丝技术在衬底上沉积P层微晶硅薄膜;采用和沉积P层微晶硅薄膜相同的沉积方法沉积I层本征微晶硅薄膜,根据P层微晶硅薄膜沉积后对的腔室环境,对随后生长的I层本征微晶硅薄膜进行硼补偿,达到对随后生长的I层本征微晶硅薄膜中硼浓度的有效控制,并控制I层本征微晶硅薄膜内硼的浓度在1016cm-3~1017cm-3量级范围内。这样利用单室沉积和原位的补偿实现本征微晶硅薄膜质量的改善,既不增加新的设备改造投资,又避免了交叉污染的难点,同时还有效提高电池效率。 | ||
搜索关键词: | 改善 沉积 征微晶硅 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种改善单室沉积本征微晶硅薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:A、将衬底放在真空腔室内;B、在衬底上沉积P层微晶硅薄膜;C、采用和沉积P层微晶硅薄膜相同的沉积方法沉积I层本征微晶硅薄膜,根据P层微晶硅薄膜沉积后的腔室环境,对随后生长的I层本征微晶硅薄膜进行硼补偿,控制该I层本征微晶硅薄膜内硼的浓度在1016cm-3~1017cm-3量级范围内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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