[发明专利]改善单室沉积本征微晶硅薄膜的制备方法有效

专利信息
申请号: 200710150230.6 申请日: 2007-11-19
公开(公告)号: CN101159296A 公开(公告)日: 2008-04-09
发明(设计)人: 张晓丹;赵颖;熊绍珍;耿新华 申请(专利权)人: 南开大学
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 天津佳盟知识产权代理有限公司 代理人: 廖晓荣
地址: 300071*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种改善单室沉积本征微晶硅薄膜的制备方法,其是将玻璃衬底放在真空室内;采用等离子增强化学气相沉积或者热丝技术在衬底上沉积P层微晶硅薄膜;采用和沉积P层微晶硅薄膜相同的沉积方法沉积I层本征微晶硅薄膜,根据P层微晶硅薄膜沉积后对的腔室环境,对随后生长的I层本征微晶硅薄膜进行硼补偿,达到对随后生长的I层本征微晶硅薄膜中硼浓度的有效控制,并控制I层本征微晶硅薄膜内硼的浓度在1016cm-3~1017cm-3量级范围内。这样利用单室沉积和原位的补偿实现本征微晶硅薄膜质量的改善,既不增加新的设备改造投资,又避免了交叉污染的难点,同时还有效提高电池效率。
搜索关键词: 改善 沉积 征微晶硅 薄膜 制备 方法
【主权项】:
1.一种改善单室沉积本征微晶硅薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:A、将衬底放在真空腔室内;B、在衬底上沉积P层微晶硅薄膜;C、采用和沉积P层微晶硅薄膜相同的沉积方法沉积I层本征微晶硅薄膜,根据P层微晶硅薄膜沉积后的腔室环境,对随后生长的I层本征微晶硅薄膜进行硼补偿,控制该I层本征微晶硅薄膜内硼的浓度在1016cm-3~1017cm-3量级范围内。
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