[发明专利]半导体芯片封装制程及其结构

摘要

本发明是有关于一种半导体芯片封装制程及其结构，其制程包含：提供一包含影像感测芯片及绝缘胶体的基底，其影像感测芯片具有焊垫及主动区域；覆盖一透明绝缘体于主动区域上；形成一绝缘层于基底上表面；打开复数个开口以裸露焊垫；形成复数个贯穿孔于影像感测芯片外侧，且贯穿绝缘层及绝缘胶体；形成一金属层于绝缘层表面、开口表面、焊垫表面、贯穿孔表面及基底下表面，以延伸焊垫至基底下表面；图案化金属层以裸露透明绝缘体顶部区域并除去基底下表面上的金属层的部分区域而形成接点；切割形成包含单一影像感应芯片的封装结构。

主权项

1.一种半导体芯片封装制程，其特征在于其包含下列步骤：提供一基底，该基底具有一上表面与一下表面，且该基底是包含复数个影像感测芯片及包围于该些影像感测芯片的一绝缘胶体，每一该些影像感测芯片具有一与该基底上表面齐平的主动表面及一与该基底下表面齐平的背面，该主动表面上具有复数个焊垫，及一主动区域；覆盖一透明绝缘体于每一该些影像感测芯片的主动区域上；形成一绝缘层于该基底上表面；形成复数个开口于该绝缘层上，且该些开口是位于该些影像感测芯片焊垫处，以使该些焊垫裸露；形成复数个贯穿孔于该些影像感测芯片外侧，且贯穿该绝缘层及该基底的绝缘胶体；形成一金属层于该绝缘层表面、该些开口表面、该些焊垫表面、该些贯穿孔表面及该基底下表面上，以延伸该些焊垫至该基底下表面；图案化该金属层，以裸露该透明绝缘体顶部区域，并除去该基底下表面上的该金属层的部分区域，而形成复数个接点；以及施以切割技术，用以形成复数个包含单一影像感应芯片的封装结构。