[发明专利]面板的制造方法和制造装置无效
| 申请号： | 200710152179.2 | 申请日： | 2007-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN101187763A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 三岛和久;铃木正晴;富田顺二;黑崎义久 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339;G02F1/1333;B30B12/00;B30B15/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵淑萍 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过彼此层压一对基板而形成的面板。在基板的一个上提供第一密封材料并且提供第二密封材料来完全围绕第一密封材料。在单元空间被形成于基板之间并且第一和第二密封材料被夹在基板之间的状态下，彼此层压所述一对基板。通过设在第一密封材料外和第二密封材料内的开口，使包含单元空间的第二密封材料的内部空间减压。提供第二密封材料的部分被去除，以使得由第一密封材料形成的单元空间保留。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种通过彼此层压一对基板而形成面板的制造方法，其特征在于：密封形成步骤，在所述基板中的一个上提供第一密封材料并且提供第二密封材料来完全围绕所述第一密封材料；层压步骤，在所述基板之间形成单元空间的状态下彼此层压所述一对基板，其中所述第一和第二密封材料被夹在所述基板之间；减压步骤，通过设在所述第一密封材料外和所述第二密封材料内的开口，使包含所述单元空间的所述第二密封材料的内部空间减压；以及去除步骤，去除提供所述第二密封材料的部分，以使得由所述第一密封材料形成的所述单元空间保留。
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