[发明专利]用于形成钨图案的浆料组合物以及使用其制造半导体器件的方法无效
| 申请号： | 200710152546.9 | 申请日： | 2007-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101161748A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 金锡主;朴烋范;梁基洪;晋圭安 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司;技术半化学有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁业平;张天舒 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种使用用于形成钨图案的浆料组合物制造半导体器件的方法。该方法包括：在形成于衬底上的绝缘膜中形成沟槽；将钨膜沉积在具有所述沟槽的绝缘膜上；首先，使用用于抛光金属的第一浆料对钨膜进行抛光，以使所述绝缘膜暴露，所述第一浆料对钨/绝缘膜的抛光选择性比率为30到100；其次，使用第二浆料对所述绝缘膜和所述钨膜进行抛光，所述第二浆料对绝缘膜/钨的抛光选择性比率为3到500。该方法会降低钨图案的厚度差别，从而提高半导体器件的产率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 图案 浆料 组合 以及 使用 制造 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种浆料组合物，其用于利用化学机械抛光工艺在衬底上形成钨图案，所述组合物包含：二氧化硅磨料；和选自络合剂和醇类有机化合物中的至少一种，作为添加剂。
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