[发明专利]触点材料、包含触点材料的器件及制造方法无效

专利信息
申请号: 200710152719.7 申请日: 2007-07-05
公开(公告)号: CN101154509A 公开(公告)日: 2008-04-02
发明(设计)人: D·斯里尼瓦桑;R·R·科尔德曼;C·F·凯梅尔;S·古纳塞卡兰;S·E·雷迪;A·V·高达;K·苏布拉马尼安 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: H01H1/02 分类号: H01H1/02;H01H11/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏;杨松龄
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供一种用于控制电流流动的器件。该器件包括第一导体(12);与第一导体(12)可切换联接从而在与第一导体(12)形成的电连接状态和电断开状态之间进行切换的第二导体(14)。至少一个导体还包括电触点(40),所述电触点(40)包括具有多个孔(44)的固体基体(42);以及设置在所述多个孔(44)中的至少一部分孔内的填充材料(46)。填充材料(46)的熔点低于约575K。提供一种制造电触点(40)的方法(50)。该方法(50)包括以下步骤:提供衬底;在衬底上提供多个孔(44);以及在所述多个孔(44)中的至少一部分孔内设置填充材料。所述填充材料(46)的熔点低于约575K。
搜索关键词: 触点 材料 包含 器件 制造 方法
【主权项】:
1.一种用于控制电流流动的器件(10),包括:第一导体(12);和与第一导体(12)可切换联接从而在与第一导体(12)形成的电连接状态和电断开状态之间进行切换的第二导体(14);其中至少一个导体还包括电触点(40),所述电触点(40)包括具有多个孔(44)的固体基体(42);以及设置在所述多个孔(44)中的至少一部分孔内的填充材料(46),所述填充材料的熔点低于约575K。
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