[发明专利]系统级封装型半导体装置用树脂组成物套组无效
| 申请号： | 200710152805.8 | 申请日： | 2007-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101153212A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 隅田和昌;加藤馨;下田太郎 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08L63/02;C08G59/56;C08K3/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 余岚 |
| 地址： | 日本东京千代*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种用来制作耐热冲击性优良的系统级封装型半导体装置的树脂组成物。一种套组，其是用来形成系统级封装型半导体装置的底部填充部的底部填充剂、与用来形成系统级封装型半导体装置的树脂密封部的树脂密封剂的套组。所述套组的特点在于满足下述条件：1)底部填充剂硬化物的Tg大于等于100℃，并且，与树脂密封剂硬化物的Tg之差小于等于20℃，2)底部填充剂硬化物在小于等于(Tg－30℃)的温度下的线膨胀系数、与树脂密封剂硬化物在小于等于(Tg－30℃)的温度下的线膨胀系数之和小于等于42ppm/℃，以及3)树脂密封剂硬化物在小于等于(Tg－30℃)下的线膨胀系数相对于底部填充剂硬化物在小于等于(Tg－30℃)下的线膨胀系数之比为0.3～1.0。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 半导体 装置 树脂 组成 物套组 | ||
【主权项】：
1.一种套组，其是用来形成系统级封装型半导体装置的底部填充部的底部填充剂、用来形成所述系统级封装型半导体装置的树脂密封部的树脂密封剂的套组，所述系统级封装型半导体装置包括：基板；以倒装芯片方式连接在所述基板上的第一半导体元件；所述第一半导体元件与所述基板之间的所述底部填充部；配置在所述第一半导体元件上侧的至少一个第二半导体元件；以及覆盖所述第一半导体元件、所述底部填充部以及所述第二半导体元件的所述树脂密封部，所述套组的特征在于满足下述条件：1)底部填充剂硬化物的Tg大于等于100℃，并且与树脂密封剂硬化物的Tg之差小于等于20℃；2)所述底部填充剂硬化物在小于等于(Tg-30℃)的温度下的线膨胀系数与所述树脂密封剂硬化物在小于等于(Tg-30℃)的温度下的线膨胀系数之和小于等于42ppm/℃；以及3)所述树脂密封剂硬化物在小于等于(Tg-30℃)下的线膨胀系数相对于所述底部填充剂硬化物在小于等于(Tg-30℃)下的线膨胀系数之比为0.3～1.0。
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