[发明专利]芯片封装体与液晶显示面板

摘要

本发明公开了一种芯片封装体与液晶显示面板。芯片封装体包括一软性基板、一图案化线路层、数个强化垫以及一芯片。软性基板具有一第一接合区、一第二接合区与位于两者之间的一非接合区。图案化线路层配置于软性基板上。强化垫配置图案化线路层的两侧，且这些强化垫由第一接合区延伸至非接合区。芯片配置于非接合区上，并与图案化线路层电性连接。液晶显示面板应用了该芯片封装体。由于本发明在芯片封装体的图案化线路层两侧配置强化垫，因此在热压合下，使用此种芯片封装体的液晶显示面板将具有较佳的可靠度。

主权项

1. 一种芯片封装体，适于连接一液晶显示面板主体与一电路板之间，其特征在于，所述芯片封装体包括：一软性基板，具有一第一接合区、一第二接合区、与位于两者之间的一非接合区；一图案化线路层，配置于所述软性基板上；数个强化垫，配置于所述图案化线路层的两侧，且所述各强化垫由所述第一接合区延伸至所述非接合区；以及一芯片，配置于所述非接合区上，并与所述图案化线路层电性连接。