[发明专利]非易失性存储器及其制造方法与操作方法,以及电路系统有效
申请号: | 200710152994.9 | 申请日: | 2007-10-11 |
公开(公告)号: | CN101299430A | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
发明(设计)人: | 郭明昌 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247;G11C16/14;G11C16/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 左一平 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种非易失性存储器及其制造方法与操作方法,以及电路系统。该非易失性存储器包含设置于衬底上的存储单元,此存储单元具有第一单元、半导体层、第二单元与掺杂区。第一单元包含第一栅极、第一电荷陷入层与第二电荷陷入层,其中,第一电荷陷入层与第二电荷陷入层分别设置于第一栅极两侧。半导体层设置于衬底上,覆盖住第一单元。第二单元设置于半导体层上,以半导体层为对称轴,与第一单元镜像对称。第二单元包含了设置于半导体层上的第二栅极,以及分别设置于第二栅极两侧的第三电荷陷入层与第四电荷陷入层。掺杂区设置于半导体层两侧,用以作为第一单元与第二单元共用的源极/漏极区。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器 及其 制造 方法 操作方法 以及 电路 系统 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性存储器,其特征在于包括:一存储单元,设置于一衬底上,包括:一第一单元,包括:一第一栅极;以及一第一电荷陷入层与一第二电荷陷入层,设置于该第一栅极两侧;一半导体层,设置于该衬底上,覆盖住该第一单元,且该半导体层的横向尺寸大于该第一单元的横向尺寸;一第二单元,设置于该半导体层上,以该半导体层为对称轴,与该第一单元镜像对称,该第二单元包括:一第二栅极,设置于该半导体层上;以及一第三电荷陷入层与一第四电荷陷入层,设置于该第二栅极两侧;以及一掺杂区,设置于该半导体层两侧,用以作为该第一单元与该第二单元共用的源极/漏极区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的