[发明专利]磨头、磨削装置、磨削方法以及半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 200710153007.7 | 申请日： | 2007-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101200050A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 田中康雄 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B24B41/047 | 分类号： | B24B41/047;B24B7/22;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;李伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可防止磨削时磨削工件边缘部产生振动的磨头、磨削装置、磨削方法以及半导体器件的制造方法。磨头(10)具有：可以规定的旋转轴(X1)为中心进行旋转的转盘(12)、和在转盘(12)的旋转面上环状排列的多个磨具(14)，多个磨具(14)排列成：在磨削磨削工件(100)时，前后排列的磨具(14－1及14－2)都与上述磨削工件(100)的边缘部接触。 | ||
| 搜索关键词： | 磨削 装置 方法 以及 半导体器件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种磨头，其特征在于，具有：可以规定的旋转轴为中心进行旋转的转盘、和在上述转盘的旋转面上环状排列的多个磨具，上述多个磨具排列成：在磨削磨削工件时，前后排列的磨具都与上述磨削工件的边缘部接触。
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