[发明专利]背光结构有效
申请号: | 200710153020.2 | 申请日: | 2007-09-18 |
公开(公告)号: | CN101122717A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 郑川河;吴志刚;黄国正;傅世泽 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357;G09F9/35;G09F9/00;F21V23/06;F21V21/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种背光结构包括一框架、一电路板以及一连接器。框架上形成有一开孔。电路板上形成有一贯穿孔,且贯穿孔与开孔位于同一轴向位置上。连接器贯穿开孔与贯穿孔凸出于框架的表面。另外,一种背光结构包括一绝缘件、一框架、一电路板、一第一导电件以及一第二导电件。绝缘件上形成有一第一开孔。框架上形成有一第二开孔。电路板上形成有一贯穿孔,且第一开孔、第二开孔与贯穿孔位于同一轴向位置上。第一导电件贯穿第一开孔与第二开孔凸出于绝缘件的表面,第二导电件贯穿第一开孔、第二开孔与贯穿孔与第一导电件电性连接。 | ||
搜索关键词: | 背光 结构 | ||
【主权项】:
1.一种背光结构,其特征在于,包括:一框架,其上形成有至少一开孔;一电路板,位于该框架的下方,且其上形成有至少一贯穿孔,且该贯穿孔与该开孔位于同一轴向位置上;以及至少一连接器,贯穿该开孔与该贯穿孔并凸出于该框架的表面,并与该电路板电性连接。
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