[发明专利]浸润微影设备与浸润曝光方法有效
| 申请号： | 200710153190.0 | 申请日： | 2007-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101174100A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 林本坚;张庆裕 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/027 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例公开一种使用一密封的晶片底部的浸润微影系统与方法。在一实施例中，浸润微影设备包括：镜头组，包括影像镜头及晶片基座；该晶片基座用于将晶片保持于该镜头组下方，且该晶片基座包括密封环，该密封环用于密封介于保持在该晶片基座上的晶片的底部边缘与该晶片基座间的间隙。此浸润微影设备还包括：流体槽，用于保持浸润流体，该流体槽包括该晶片基座以使保持在该晶片基座上的晶片完全浸润于该浸润流体中；外盖，置于该流体槽的至少一个部分，以在该流体槽内提供温度受到控制且富含流体的环境；以及至少一个流动方向控制流体入口，环绕该影像镜头，用于导引该浸润流体流向最靠近该影像镜头的保持于该晶片基座上的晶片的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 浸润 设备 曝光 方法 | ||
【主权项】：
1.一种浸润微影设备，包括：一镜头组，包括一影像镜头；以及一晶片基座，用于将晶片保持于该镜头组下方，该晶片基座包括一密封环，其围绕保持于该晶片基座上的一晶片的一底部边缘而放置。
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