[发明专利]背照式图像传感器及其制造方法有效
申请号: | 200710153264.0 | 申请日: | 2007-09-29 |
公开(公告)号: | CN101179090A | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
发明(设计)人: | 许慈轩;杨敦年 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/822 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭示一种背照式图像传感器及其制造方法。所述图像传感器的制造方法包括提供一基底,其具有一第一导电型及一第一电位。在基底内形成具有一第二导电型的一耗尽区。延伸耗尽区。缩减基底的厚度。在基底的一背表面注入具有第一导电型及一第二电位的离子,以形成一掺杂层。对掺杂层进行激光退火,以激活具有第一导电型的离子。本发明的背照式图像传感器及其制造方法通过在P-基底背表面注入P+离子之前,缩减P-基底的厚度而形成用以提供电性接地并降低漏电流的浅P+层。另外,进行激光退火以激活注入的离子,传感器的金属层不会因此而受到影响,因此光灵敏度可在不影响装置效能及无需考虑外扩散的情形下获得改善。 | ||
搜索关键词: | 背照式 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种背照式图像传感器,包括:一基底,具有一第一导电型及一第一电位;一耗尽区,形成于该基底内,且具有一第二导电型;一掺杂层,形成于该基底的一背表面,且具有该第一导电型及一第二电位;以及一光电二极管,形成于该基底的一前表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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