[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200710153469.9 | 申请日： | 2007-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN101290926A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 漆畑博可 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置，不增大封装厚度而能够内装多个芯片。在半导体装置(10)的内部重叠内装有多个半导体元件(第一半导体元件(12)及第二半导体元件(14))。具体而言，第一半导体元件(12)固定于第一岛(16)的上面，第二半导体元件(14)固定于第二岛(18)的上面。进而在本发明中，为将安装半导体元件的岛(第一岛(16)及第二岛(18))的形状设为不同形状，同时沿安装的半导体元件的侧边重叠的构成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，其具备层叠配置的多个半导体元件和与所述半导体元件电连接且一部分露出到外部的引线，其特征在于，具有：具有作为上面的第一主面及作为下面的第二主面的第一岛、一端接近所述第一岛的第一引线、固定于所述第一岛的所述第一主面且与所述第一引线电连接的第一半导体元件、具有作为下面的第一主面及作为上面的第二主面的第二岛、一端接近所述第二岛的第二引线、固定于所述第二岛的所述第一主面且与所述第二引线电连接的第二半导体元件，所述第一岛的侧面和所述第二岛的侧面自侧面看至少一部分重合。
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