[发明专利]一种新型MIM电容器

摘要

本发明提供了一种多层叉合结构的MIM电容器。一种多层叉合结构的MIM电容器，包括：第一互连层，第二互连层，第三绝缘层；第一互连层的第一导体图形版图结构基本与第二互连层第三导体图形相同，第一互连层的第二导体图形版图结构基本与第二互连层第四导体图形相同，第一导体图形通过至少一个通孔或第一条状通孔连接第三导体图形构成并联电容器的同一个电极。第二导体图形通过至少一个通孔或第一条状通孔连接第四导体图形构成并联电容器的同一个电极。与传统结构相比，本发明在梳状部之间增加穿过第三绝缘层的条状通孔，从而增加了电容器的正对面积，达到在无须改变工艺制程的条件下，在相同的版图面积下显著提高电容。

主权项

1、一种多层叉合结构的MIM电容器，其特征在于，包括：第一互连层，包括埋置于第一绝缘层中的第一导体图形和第二导体图形，上述第一导体图形和第二导体图形分别包括一个或一个以上的梳状部和柄部，第一导体图形的梳状部与第二导体图形的梳状部相互间隔交叉排列，由上述绝缘层间隔开而彼此不接触；第二互连层，包括埋置于第二绝缘层中的第三导体图形和第四导体图形，上述第三导体图形和第四导体图形分别包括一个或一个以上的梳状部和柄部，第三导体图形的梳状部与第四导体图形的梳状部相互间隔交叉排列，由上述绝缘层间隔开而彼此不接触；第三绝缘层，位于第一互连层与第二互连层之间，包括埋置于绝缘层中的通孔或第一条状通孔，上述条状通孔位于第一互连层的梳状部之下和第二互连层的梳状部之上；上述第一互连层的第一导体图形版图结构基本与第二互连层第三导体图形相同，第一互连层的第二导体图形版图结构基本与第二互连层第四导体图形相同，上述第一导体图形通过至少一个通孔或条状通孔连接上述第三导体图形构成并联电容器的同一个电极，上述第二导体图形通过至少一个通孔或条状通孔连接上述第四导体图形构成并联电容器的同一个电极。