[发明专利]薄膜晶体管及其制造方法有效
申请号: | 200710154241.1 | 申请日: | 2007-09-10 |
公开(公告)号: | CN101388343A | 公开(公告)日: | 2009-03-18 |
发明(设计)人: | 赖钦诠;叶文钧 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 左一平 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种薄膜电薄膜晶体管的制造方法。在基板上依序形成多晶硅岛状物、栅绝缘层与栅极。在栅极两侧下方的多晶硅岛状物内形成一浅掺杂漏极区,而栅极正下方的多晶硅岛状物为一沟道区。进行一金属氧化制程,以在栅极上形成一栅极氧化层。在于栅极氧化层两侧下方的多晶硅岛状物内形成一源极/漏极。在栅绝缘层上形成一介电层。移除部分介电层与栅绝缘层,以暴露出部分源极/漏极,并形成一图案化介电层与一图案化栅绝缘层。在图案化介电层上形成一源极/漏极导体层,其中源极/漏极导体层分别与源极/漏极电性连接。因此,此薄膜晶体管制造方法所需的掩模数较少。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种薄膜晶体管的制造方法,其特征在于包括:形成一多晶硅岛状物于一基板上;形成一栅绝缘层于该基板上,并覆盖住该多晶硅岛状物;形成一栅极于该多晶硅岛状物上方的该栅绝缘层上;进行一浅掺杂离子植入制程,以于该栅极两侧下方的该多晶硅岛状物内形成一浅掺杂漏极区,而该栅极正下方的该多晶硅岛状物为一沟道区;进行一金属氧化制程,以在该栅极上形成一栅极氧化层;进行一离子植入制程,以于该栅极氧化层两侧下方的该多晶硅岛状物内形成一源极/漏极,而该浅掺杂漏极区位于该源极/漏极与该沟道区之间;形成一介电层于该栅绝缘层上,以覆盖该栅极氧化层;移除部分该介电层与该栅绝缘层,以暴露出部分该源极/漏极,并形成一图案化介电层与一图案化栅绝缘层;以及形成一源极/漏极导体层于该图案化介电层上,其中该源极/漏极导体层分别与该源极/漏极电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造