[发明专利]用于微电子冷却组件的烧结金属热界面材料有效
| 申请号： | 200710154396.5 | 申请日： | 2007-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101159251A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | D·苏;C·黄 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/373;H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了一种微电子冷却组件和用于制造该组件的方法。在一个例子中，微电子冷却组件包括微电子器件、散热器、以及将微电子器件和散热器热结合的热界面材料(TIM)，所述TIM包括烧结金属纳米膏。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微电子 冷却 组件 烧结 金属 界面 材料 | ||
【主权项】：
1.一种微电子冷却组件，包括：微电子器件；散热器；以及热界面材料(TIM)，其与所述微电子器件热耦合且与所述散热器热耦合，所述TIM包括在所述微电子器件和所述散热器之间形成烧结金属接合处的烧结金属纳米膏。
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