[发明专利]一种球栅阵列封装焊盘的封装图形补偿方法及装置有效
| 申请号： | 200710154637.6 | 申请日： | 2007-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN101127335A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 沈晓兰;王勇;陈仿;程英华;叶青松 | 申请（专利权）人： | 深圳华为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 518129广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种球栅阵列封装焊盘的封装图形补偿方法及装置，包括：在焊盘预设尺寸范围内选取球栅阵列封装图形中各焊盘的尺寸；将位于所述球栅阵列封装图形边缘四个角的焊盘在所述选取的尺寸基础上扩大，其中，扩大后的焊盘尺寸不超过所述焊盘预设尺寸的范围。使用本发明可以在引脚间距不断缩小和栅格不断增加的情况下，能够弥补一些印刷电路板厂家的生产工艺能力，用大小盘分布排列共同构成球栅阵列封装的方式，使之能同时兼顾出线能力和表面贴装技术焊接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 封装 图形 补偿 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种球栅阵列封装焊盘的封装图形补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：在焊盘预设尺寸范围内选取球栅阵列封装图形中焊盘的尺寸；将位于所述球栅阵列封装图形边缘四个角的焊盘在选取的尺寸基础上扩大，其中，扩大后的焊盘尺寸不超过所述焊盘预设尺寸范围。
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