[发明专利]热传导性糊有效

专利信息
申请号: 200710154714.8 申请日: 2007-09-13
公开(公告)号: CN101144007A 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 岩井靖;梅田裕明 申请(专利权)人: 大自达系统电子株式会社
主分类号: C09K5/08 分类号: C09K5/08;C08L33/08;C08L63/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王健
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供具有可以丝网印刷的低粘度,放热性、保存稳定性优异,而且固化性的物性也优异的热传导性糊。热传导性糊,其被分离为含有丙烯酸酯树脂和环氧树脂固化剂的A液与含有环氧树脂和丙烯酸酯树脂固化剂的B液,相对于上述丙烯酸酯树脂和环氧树脂的总量100重量份,在A液和B液的一方或两方中以100~1000重量份的比例配合热传导性填料,通过在使用前以丙烯酸酯树脂和环氧树脂的配合比率(重量%)达到10∶90~90∶10的比例混合A液和B液而得到。
搜索关键词: 传导性
【主权项】:
1.热传导性糊,其特征在于:被分离为含有丙烯酸酯树脂和环氧树脂固化剂的A液与含有环氧树脂和丙烯酸酯树脂固化剂的B液,相对于上述丙烯酸酯树脂和环氧树脂的总量100重量份,在上述A液和B液的一方或两方中以100~1000重量份的比例配合热传导性填料;通过在使用前以上述丙烯酸酯树脂和环氧树脂的配合比率(重量%)达到10∶90~90∶10的比例混合上述A液和B液而得到。
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