[发明专利]共面波导单点馈电背腔圆极化天线

摘要

本发明涉及一种共面波导单点馈电背腔圆极化天线。普通背腔圆极化天线结构复杂、体积大、无法平面集成、成本高。本发明在介质基片的两面镀有金属层，上金属层蚀刻有用于馈电的微带线和共地共面波导传输线，共面波导传输线的中间金属条带向外延伸，作为微带线。贯穿上金属层、介质基片和下金属层开有排列为正方形的多个金属化通孔，形成腔体，共面波导传输线伸入腔体内。下金属层在对应腔体的区域内蚀刻有两条相互垂直的长条形辐射缝隙。与已有金属腔体构成的背腔圆极化天线相比，本发明采用普通的PCB工艺制作，制作成本低，可与微带电路无缝集成，提高了系统的集成度。

主权项

1.共面波导单点馈电背腔圆极化天线，包括介质基片，其特征在于：介质基片的两面镀有金属层，分别是上金属层和下金属层，其中下金属层作为地层；上金属层蚀刻有用于馈电的微带线和共面波导传输线，共面波导传输线是共地共面波导结构，其中间金属条带向外延伸，作为微带线；贯穿上金属层、介质基片和下金属层开有通孔，通孔内壁镀有金属，形成金属化通孔；多个金属化通孔顺序排列为正方形，形成正方形的基片集成波导腔体，基片集成波导腔体各边上的金属化通孔的孔间距相同；共面波导传输线由基片集成波导腔体的一角伸入基片集成波导腔体内，金属条带的中心线与基片集成波导腔体的对角线重合；下金属层对应基片集成波导腔体的区域内蚀刻有两条宽度相同且垂直相交的长条形辐射缝隙，两条辐射缝隙分别与基片集成波导腔体的两条垂直的边平行，两条辐射缝隙的交叉点与基片集成波导腔体的中心重合，且均以交叉点作为中心点。