[发明专利]半导体发光器件热性能测量装置无效
| 申请号： | 200710156884.X | 申请日： | 2007-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101441237A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 牟同升 | 申请（专利权）人： | 杭州浙大三色仪器有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R31/26;G01R31/265 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所 | 代理人： | 戴晓翔 |
| 地址： | 310013浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于测量半导体发光器件结温和热阻等热性能参数的半导体发光器件热性能测量装置。其可与被测试件相配合，它包括光测量装置和温控装置，与光测量装置、温控装置电连接的电驱动、测量电路，光测量装置和温控装置呈上下布置，电驱动、测量电路可与被测试件电连接。本发明的显著的进步为：1.光测量装置和温控装置呈上下布置，在装置上取放半导体发光器件时，可调节光测量装置和温控装置相对位置，操作简单方便；2.光电测量仪能准确测量光度量、辐射度量等光参数；3.散热器的结构合理，工作时对流环境良好，散热效果好；4.设置有定位测量装置，用于检测光测量装置与温控装置的相对位置，避免操作异常现象的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 性能 测量 装置 | ||
【主权项】：
1. 半导体发光器件热性能测量装置，其可与被测试件(4)相配合，其特征在于它包括光测量装置和温控装置，与光测量装置、温控装置电连接的电驱动、测量电路，所述的光测量装置和温控装置呈上下布置，所述的电驱动、测量电路可与被测试件(4)电连接。
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