[发明专利]一种不损害殷钢低膨胀特性的薄层镀镍工艺方法无效

专利信息
申请号: 200710157310.4 申请日: 2007-09-28
公开(公告)号: CN101225535A 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 康仁科;乔玉鹏;袁和平;郭东明;金洙吉;贺荣明 申请(专利权)人: 大连理工大学;上海微电子装备有限公司
主分类号: C25D3/12 分类号: C25D3/12;C25D5/18;C25D5/36
代理公司: 大连理工大学专利中心 代理人: 侯明远
地址: 116024辽*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明为一种薄层电镀镍工艺,采用瓦特型电镀镍方法,通过工艺参数的优化配置在一定的时间内获得很薄的镍镀层。首先对工件表面作磨削光整处理,使其表面粗糙度达到Ra 0.5μm;然后采用除油、酸洗和超声波水洗,以保证彻底去除表面的杂物;之后采用瓦特型镀镍液脉冲镀镍的工艺方案,通过控制脉冲电镀镍的工艺参数,在确定的时间内实现薄层镍完整覆盖工件表面。该方法不需专用设备,可在普通电镀设备上进行,工艺简单,成本低,加工效率较高,节省原料。工件的双金属变形效应得到有效的抑制,又可达到提高表面耐蚀性的目的,从而提高殷钢结构件的结构精度,满足超精密设备的使用要求。
搜索关键词: 一种 损害 殷钢低 膨胀 特性 薄层 工艺 方法
【主权项】:
1.一种不损害殷钢低膨胀特性的薄层镀镍工艺方法,采用镀暗镍工艺方法,通过调整工艺参数,获取5μm厚度的镀层,其特征在于:(1)对工件表面作磨削光整处理,使其表面粗糙度达到Ra0.5μm;(2)采用除油、酸洗和超声波水洗,去除表面的杂物;(3)采用瓦特型镀镍液脉冲镀镍的工艺方案,通过控制脉冲电镀镍的工艺参数,在确定的时间内实现薄层镍完整覆盖工件表面;电镀镍工艺参数为:NiSO4·6H2O 220~300g/LNiCl2·6H2O 40~60g/LH3BO4 30~40g/LpH值 3.7~4.6温度 40±1℃磁力搅拌 240±10r/min阴极有无移动 有阴阳极间距 100mm电流密度Dk 0.5A/dm2 脉冲频率f 1200Hz占空比γ 1/5电镀时间 150~180min
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连理工大学;上海微电子装备有限公司,未经大连理工大学;上海微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710157310.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top