[发明专利]用于电子元件封装的无铅软钎焊料无效
| 申请号： | 200710158125.7 | 申请日： | 2007-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN101434015A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 关平宇 | 申请（专利权）人： | 关平宇 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110179辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种用于电子元件封装的无铅软钎焊料，其特点是还包括有稀土元素铈，其化学成分(重量％)为：铜0.1～1％，铟0.1～1％，磷0.01～0.05％，锗0.01～0.1％，锌5～10％，镁0.1～1％，铈0.1～0.5％，余量为锡。本发明不含铅，湿润性较好，符合环保要求，适于电子工业中电子封装与组装。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元件 封装 无铅软 钎焊 | ||
【主权项】：
1. 一种用于电子元件封装的无铅软钎焊料，其特征在于还包括有稀土元素铈，其化学成分(重量％)为：铜0. 1～1％，铟0.1～1％，磷0.01～0.05％，锗0.01～0.1％，锌5～10％，镁0. 1～1％，铈0.1～0.5％，余量为锡。
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