[发明专利]一种镁合金表面上无氰电镀镍层的方法无效
| 申请号： | 200710158235.3 | 申请日： | 2007-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101435098A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 宋贵宏;李德高;陈立佳;李锋 | 申请（专利权）人： | 沈阳工业大学 |
| 主分类号： | C25D5/30 | 分类号： | C25D5/30;C25D5/42;C25D3/12 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张 晨 |
| 地址： | 110023辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种镁合金表面上无氰电镀镍层的方法，该方法包括去氢、脱脂、出光、预镀、镀镍和后处理工序，每两道工序之间需对零件进行流水冲洗，所述的预镀是在镁合金表面预镀一层含锌合金层，该合金含30at％～80at％铝，余量为锌及不可避免的杂质，厚度为5～10μm，在上述的预镀层的基础上再镀镍层，本发明的预镀液无氰、无毒、无害；预镀层与衬底结合良好，同时对后续镀层也有良好的结合力；镀层耐蚀性良好，同时一定的功能镀层也具有良好的耐磨性；镀层光亮，具有很好的装饰效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镁合金 表面上 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1、一种镁合金表面上无氰电镀镍层的方法，该方法包括去氢、脱脂、出光、预镀、镀镍和后处理工序，每两道工序之间需对零件进行流水冲洗，其特征在于：所述的预镀是在镁合金表面预镀一层含锌合金层，该合金含30at％～80at％铝，余量为锌及不可避免的杂质，厚度为5～10μm，在上述的预镀基础上再镀镍层。
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