[发明专利]一种改善镍铁合金镀层可焊性的方法无效
| 申请号： | 200710158575.6 | 申请日： | 2007-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101451240A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 王慧生;张磊;尚建库 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C23C30/00 | 分类号： | C23C30/00;C25D3/48;C23C18/31;B23K35/22 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于微电子材料技术领域，具体为一种改善镍铁合金镀层可焊性的方法，通过在镍铁合金镀层的表面镀金，改善镍铁合金镀层表面，降低表面的氧化程度，获得可焊性能良好的表面。本发明解决镍铁合金镀层作为UBM材料的可焊性等问题，通过对镍铁合金镀层表面进行保护，降低其与氧气等的接触机会，来改善镍铁合金镀层的氧化状态，维持合金镀层的良好可焊性。本发明镍铁合金镀层表面的镀金层用作表面修饰镀层，在该镀层上直接进行焊接，适用于各种焊接技术，尤其适用于微电子封装行业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 铁合金 镀层 可焊性 方法 | ||
【主权项】：
1、一种改善镍铁合金镀层可焊性的方法，其特征在于：通过在镍铁合金镀层的表面镀金，改善镍铁合金镀层表面，降低表面的氧化程度，获得可焊性能良好的表面。
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