[发明专利]冰冻和石蜡包埋组织芯片的制作装置无效

专利信息
申请号: 200710158896.6 申请日: 2007-12-14
公开(公告)号: CN101187604A 公开(公告)日: 2008-05-28
发明(设计)人: 李宏;刘佳;孙媛;孔庆友;文姝;陈晓燕;张开立;张朋 申请(专利权)人: 大连医科大学
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N33/48
代理公司: 大连非凡专利事务所 代理人: 闪红霞
地址: 116044辽宁省大连*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开一种冰冻和石蜡包埋组织芯片的制作装置,有可内置保温介质的箱体(1),在箱体(1)的上面设有支撑板(2)并固定有平面移动载物台(3),平面移动载物台(3)的台面(4)置于支撑板(2)上,在所述台面(4)上设有载体固定槽(5)及取样组织固定槽(27);与箱体(1)相接有高度调节装置(6),高度调节装置(6)的调节杆(7)与采样器(8)相接。可保证冰冻和石蜡包埋组织芯片的质量且可明显提高生产效率。
搜索关键词: 冰冻 石蜡 包埋 组织 芯片 制作 装置
【主权项】:
1.一种冰冻和石蜡包埋组织芯片的制作装置,其特征在于:有可内置保温介质的箱体(1),在箱体(1)的上面设有支撑板(2)并固定有平面移动载物台(3),平面移动载物台(3)的台面(4)置于支撑板(2)上,在所述台面(4)上设有载体固定槽(5)及取样组织固定槽(27);与箱体(1)相接有高度调节装置(6),高度调节装置(6)的调节杆(7)与采样器(8)相接。
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