[发明专利]可降低操作温度的发光二极管封装模块无效
| 申请号： | 200710160339.8 | 申请日： | 2007-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101465348A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 郑清奇;颜上进;黄仲才;李柏毅 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/31;H05B37/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种降低操作温度的发光二极管封装模块，至少包含：基板；多个发光二极管芯片，设置于该基板上与该基板导接，且至少包括第一组发光二极管芯片以及第二组发光二极管芯片；载体，连接于该基板，且具有驱动电路，该驱动电路与该多个发光二极管芯片连接，用以驱动该多个发光二极管芯片运行，使该第一组发光二极管芯片以及第二组发光二极管芯片交替轮流地或部分时间重叠地进行发光或停止发光，以降低该发光二极管封装模块的操作温度；以及封装体，封装该多个发光二极管芯片、该基板以及具有该驱动电路的该载体。本发明能够解决发光二极管散热问题，增加发光效率并减少散热处理的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 操作 温度 发光二极管 封装 模块 | ||
【主权项】：
1. 一种降低操作温度的发光二极管封装模块，至少包含：基板；多个发光二极管芯片，设置于该基板上并与该基板导接，且至少包括第一组发光二极管芯片以及第二组发光二极管芯片；载体，连接于该基板，且具有驱动电路，该驱动电路与该多个发光二极管芯片连接，用以驱动该多个发光二极管芯片运行，使得该第一组发光二极管芯片以及该第二组发光二极管芯片交替轮流地或部分时间重叠地进行发光或停止发光，以降低该发光二极管封装模块的操作温度；以及封装体，封装该多个发光二极管芯片、该基板以及具有该驱动电路的该载体。
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