[发明专利]散热模块及应用其的电子装置有效
| 申请号： | 200710161005.2 | 申请日： | 2007-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101466239A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 郑诏文;田奇伟;吴昌远;林雅萍 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/467;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热模块，适用于冷却位于一电子装置的一机壳内的一发热组件。散热模块包括一风扇、一散热器以及一导热管。风扇安装于机壳内，用以产生气流至机壳的一开口。散热器安装于机壳内，并位于机壳的开口与风扇之间，使得风扇所产生的气流会经过散热器而流出开口。导热管接触发热组件，并从发热组件延伸至散热器。延伸至散热器的导热管再沿着风扇的外围延伸至接触发热组件。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 应用 电子 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种散热模块，适用于冷却位于一电子装置的一机壳内的一发热组件，其特征在于，该散热模块包括：一风扇，安装于该机壳内，用以产生气流至该机壳的一开口；一散热器，安装于该机壳内，并位于该机壳的该开口与该风扇之间，使得该风扇所产生的气流会经过该散热器而流出该开口；以及一导热管，接触该发热组件，并从该发热组件延伸至该散热器，再沿着该风扇的外围延伸至接触该发热组件。
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