[发明专利]相变化存储器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710161258.X 申请日: 2007-09-25
公开(公告)号: CN101399314A 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: 林永发;王彦文 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院;力晶半导体股份有限公司;南亚科技股份有限公司;茂德科技股份有限公司;华邦电子股份有限公司
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00;H01L27/24;G11C11/56
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 许向华;彭久云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种相变化存储器及其制造方法。该相变化存储器包含:电极;第一介电层,该第一介电层形成于该电极之上;开口,该开口贯穿该第一介电层,以露出该电极;加热源,该加热源形成于该开口内并与该电极接触,其中该加热源具有加热源延伸部,延伸出该开口;第二介电层,覆盖该加热源,露出该加热源延伸部的顶部;以及,相变化材料层,形成于该第二介电层之上,与该加热源延伸部的顶部直接接触。
搜索关键词: 相变 存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
1. 一种相变化存储器的制造方法,包含:形成具有开口的第一介电层于电极之上;形成加热源于该开口内并与该电极接触,其中该加热源的上表面超出该第一介电层的上表面,构成具有第一剖面宽度的加热源延伸部;对该加热源进行蚀刻工艺,以使蚀刻后的该加热源延伸部具有第二剖面宽度,其中该第二剖面宽度小于该第一剖面宽度;形成第二介电层,覆盖该蚀刻后的加热源延伸部;平坦化该第二介电层,以露出该加热源延伸部;以及形成相变化材料层于该第二介电层之上,并与该加热源延伸部直接接触。
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