[发明专利]半导体装置无效
申请号: | 200710161272.X | 申请日: | 2007-09-25 |
公开(公告)号: | CN101170111A | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 小林俊介 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
主分类号: | H01L27/085 | 分类号: | H01L27/085;H01L23/485 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体装置,在大电流用途的J-FET中,沿芯片的对角线并排配置两个动作区域,芯片尺寸的小型化或动作区域的扩大有限。将栅极区域的延伸方向设为沿芯片的一个边的方向,将两个动作区域沿芯片的第一对角线并列配置,将两个焊盘电极沿芯片的第二对角线配置。由此,能够有效地活用芯片上的面积,因此,若为相同的动作区域面积,则芯片尺寸实现小型化,若为相同的芯片尺寸,则动作区域的面积实现扩大。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,具有:分别具有设于一导电型半导体衬底上的反向导电型杂质区域和设于该反向导电型杂质区域表面的条状的一导电型杂质区域的第一动作区域及第二动作区域;设于所述半导体衬底上,与所述第一动作区域及所述第二动作区域连接的第一焊盘电极及第二焊盘电极,所述第一动作区域及第二动作区域的各所述一导电型杂质区域都沿所述半导体衬底的第一边延伸,所述第一动作区域及第二动作区域沿所述半导体衬底的第一对角线配置,所述第一焊盘电极及所述第二焊盘电极沿所述半导体衬底的第二对角线配置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社,未经三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710161272.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于多载波基站的载波控制方法及系统
- 下一篇:缝纫机的进给机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的