[发明专利]电路化衬底，其制造方法及衬底结构和信息处理系统无效
| 申请号： | 200710161542.7 | 申请日： | 2007-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101175369A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·M·姚普;瓦亚·R·马尔科维奇;科斯塔斯·I·帕帕托马斯 | 申请（专利权）人： | 安迪克连接科技公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/46;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路化衬底，其包含包括一第一介电子层和一第二介电子层的复合层，其中所述第一介电子层由不含卤素的树脂和分散于其中的纤维构成，而所述第二介电子层不具有纤维但也包含其中具有无机微粒的不含卤素的树脂。本发明也提供一种制造所述衬底的方法，其为包含可能与其他衬底组合的一个或一个以上这种电路化衬底的多层组合件。本发明还提供一种经设计以具有一个或一个以上这种电路化衬底的信息处理系统。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 衬底 制造 方法 结构 信息处理 系统 | ||
【主权项】：
1.一种电路化衬底，其包括：复合介电层，其包括包含多种具有低热膨胀系数的纤维以及不含卤素的树脂的第一介电子层，以及由低吸水率树脂和一定量的无机微粒构成的第二介电子层，所述第二介电子层不包含连续或半连续纤维或其类似物作为其部分；以及至少一个电路化层，其安置于所述复合介电层上。
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