[发明专利]用于提供导电材料的装置和方法有效

专利信息
申请号: 200710161757.9 申请日: 2007-09-25
公开(公告)号: CN101152680A 公开(公告)日: 2008-04-02
发明(设计)人: 水野亨;高贯一明;和合达也 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K1/005;G11B5/48;G11B5/33
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 杨晓光;李峥
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在能够将微型磁头中的弯曲部分上的小滑动电极与接线电极相连的导电材料提供装置中,在增压到第一压强的氮气气流的辅助下,将导电材料提供到喷嘴组件的内部,该喷嘴组件限定了具有喷嘴孔的内部空间,导电材料能够穿过该喷嘴孔。在已经提供了导电材料之后,停止氮气气流,并且使该内部空间临时与外部空间相连通,从而降低内部空间中的压强。然后,将保持在设计为低于第一压强的第二压强的氮气提供到外部空间中,由此利用第二压强的作用将导电材料从喷嘴孔排出到外部。
搜索关键词: 用于 提供 导电 材料 装置 方法
【主权项】:
1.一种导电材料提供装置,其用于将导电材料排出到多个电极之间的规定部分并且使其固化,由此使所述多个电极电连接,该装置包括:具有喷嘴孔的喷嘴组件,使所述导电材料能够穿过该喷嘴孔,以及具有内部空间,当所述喷嘴孔基本上被所述导电材料封闭时该内部空间构成基本上密封的空间;用于加热所述导电材料以使其熔化的加热装置;导电材料提供部分,其在增压到第一压强的第一气体气流的辅助下,将所述导电材料传送到所述内部空间;气体提供系统,其将增压到第二压强的第二气体提供到所述内部空间中;以及阀门部件,填充所述内部空间的所述第一气体能够通过该部件从所述内部空间排放到外部空间。
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