[发明专利]元件搭载用基板及半导体模块无效
| 申请号： | 200710161780.8 | 申请日： | 2007-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101271879A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 今冈俊一;泽井彻郎 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L25/00;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及差动信号的传输特性优良且小型化的元件搭载用基板及半导体模块。其具备：配线层(8)、设于导电层(2)和导电层(3)上且彼此相向平行配置的信号配线(2a、3a)、设于配线层上面侧的一对焊盘电极(5a、5b)、设于配线层下面侧的焊盘电极(7a、7b)、贯通各绝缘层设置且将上下导电层间电连接的导体部(1b、4b、6b)、搭载于配线层上面侧的电路元件(9)、设于该电路元件且经导电部件(10a、10b)与焊盘电极连接的信号电极(9a、9b)，由从焊盘电极(5a)经信号配线(2a)至焊盘电极(7a)的线路、和从焊盘电极(5b)经信号配线(3a)至焊盘电极(7b)的线路构成等长的一对差动传输线路。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 搭载 用基板 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1、一种元件搭载用基板，其特征在于，具备：将导电层和绝缘层交互层叠了多个的配线层、设于所述配线层的一侧主面的一对第一电极、设于所述配线层内的不同的导电层上且彼此相向平行地配置的信号配线、设于所述配线层的另一侧主面的一对第二电极、贯通所述绝缘层设置且将所述第一电极和所述信号配线之间及所述信号配线和所述第二电极之间分别电连接的导体部，由从所述第一电极一侧到所述第二电极一侧的第一线路和从所述第一电极的另一侧到所述第二电极的另一侧的第二线路构成等长的一对差动传输线路。
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