[发明专利]遮光用树脂及形成方法、发光二极管用管壳及半导体装置有效
申请号: | 200710161804.X | 申请日: | 2004-02-25 |
公开(公告)号: | CN101197408A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 津村学;井手正仁;大内克哉;藏本雅史;三木伦英 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化;日亚化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L21/48;H01L23/02;H01L23/29 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及遮光用树脂及形成方法、发光二极管用管壳及半导体装置。本发明是含有特定成分以及无机材料的遮光糊,以及在LED用管壳上仅在管壳的侧壁流延上述遮光糊的遮光用树脂层的形成方法。本发明的遮光用糊由于具有低流动性,可以仅在LED用管壳的侧壁上形成固化物。再有,按照本发明的遮光用树脂层的形成方法,可以高效地仅在LED用管壳的侧壁上形成遮光用树脂层,大幅度提高生产率。 | ||
搜索关键词: | 遮光 树脂 形成 方法 发光 二极 管用 管壳 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.遮光用树脂层的形成方法,其特征在于,在具有包含底面和侧壁的开口部、并且在开口部底面,正的外部电极和负的外部电极的各端部,按照分隔开规定的间隔而露出地通过成形树脂整体成形而得到的LED用管壳内,(1)在涂布于基体材料上的遮光糊上,(2)密合LED用管壳的开口部后,(3)将LED用管壳的开口部以向上的状态进行加热,由此,将遮光糊仅在管壳的侧壁上流延。
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