[发明专利]防止翘曲的电路基板及使用它的封装无效
| 申请号： | 200710161960.6 | 申请日： | 2007-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101154645A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 李大虎 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张波;陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路基板。在一实施例中，电路基板包括基板和设置于该基板上的防翘曲图案。该防翘曲图案包括在该基板的第一角部的第一图案和在该基板的第二角部的第二图案。该第一角部和该第二角部彼此相邻地设置。相对于该基板，该第一图案的总体取向不同于该第二图案的总体取向。半导体封装的翘曲可通过切断电路基板角部的应力线而显著减小。提供防翘曲图案的各种配置和取向以有效阻挡电路基板角部的应力集中。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 路基 使用 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，包括：基板；以及设置于该基板上的防翘曲图案，该防翘曲图案包括在该基板的第一角部的第一图案和在该基板的第二角部的第二图案，该第一角部和第二角部彼此相邻，其中相对于该基板，该第一图案的总体取向不同于该第二图案的总体取向。
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