[发明专利]制作快闪存储器的方法无效

专利信息
申请号: 200710161981.8 申请日: 2007-09-27
公开(公告)号: CN101399234A 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: 许嘉哲;杨立民;王炳尧 申请(专利权)人: 力晶半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247;H01L21/762
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种制作快闪存储器的方法,首先提供表面包含掩模层的基底,然后在基底表面形成多个浅沟槽,再于基底上形成第一氧化层以填入浅沟槽中,接着移除高于掩模层表面的部分第一氧化层,然后在掩模层和第一氧化层上形成第二氧化层,其中第二氧化层与第一氧化层具有不相同的蚀刻率。移除高于掩模层表面的第二氧化层,使第一与第二氧化层在各该浅沟槽中分别形成绝缘浅沟槽结构。移除掩模层,使相邻绝缘浅沟槽结构之间具有凹陷区域,最后在凹陷区域内填入导电层,以形成浮置栅极。
搜索关键词: 制作 闪存 方法
【主权项】:
1、一种制作快闪存储器的方法,包含:提供基底,其表面包含掩模层;移除部分该掩模层以及该基底以形成多个浅沟槽;在该基底上形成第一氧化层,填入这些浅沟槽中;移除高于该掩模层表面的部分该第一氧化层;在该第一氧化层以及该掩模层上形成第二氧化层,且该第二氧化层与该第一氧化层具有不相同的蚀刻率;移除高于该掩模层表面的部分该第二氧化层,且该第一与该第二氧化层在各该浅沟槽中形成绝缘浅沟槽结构;移除该掩模层,使相邻的这些绝缘浅沟槽结构之间分别具有凹陷区域;以及在这些凹陷区域内填入第一导电层,以在各该凹陷区域内形成浮置栅极。
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