[发明专利]制作快闪存储器的方法无效
申请号: | 200710161981.8 | 申请日: | 2007-09-27 |
公开(公告)号: | CN101399234A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 许嘉哲;杨立民;王炳尧 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L21/762 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种制作快闪存储器的方法,首先提供表面包含掩模层的基底,然后在基底表面形成多个浅沟槽,再于基底上形成第一氧化层以填入浅沟槽中,接着移除高于掩模层表面的部分第一氧化层,然后在掩模层和第一氧化层上形成第二氧化层,其中第二氧化层与第一氧化层具有不相同的蚀刻率。移除高于掩模层表面的第二氧化层,使第一与第二氧化层在各该浅沟槽中分别形成绝缘浅沟槽结构。移除掩模层,使相邻绝缘浅沟槽结构之间具有凹陷区域,最后在凹陷区域内填入导电层,以形成浮置栅极。 | ||
搜索关键词: | 制作 闪存 方法 | ||
【主权项】:
1、一种制作快闪存储器的方法,包含:提供基底,其表面包含掩模层;移除部分该掩模层以及该基底以形成多个浅沟槽;在该基底上形成第一氧化层,填入这些浅沟槽中;移除高于该掩模层表面的部分该第一氧化层;在该第一氧化层以及该掩模层上形成第二氧化层,且该第二氧化层与该第一氧化层具有不相同的蚀刻率;移除高于该掩模层表面的部分该第二氧化层,且该第一与该第二氧化层在各该浅沟槽中形成绝缘浅沟槽结构;移除该掩模层,使相邻的这些绝缘浅沟槽结构之间分别具有凹陷区域;以及在这些凹陷区域内填入第一导电层,以在各该凹陷区域内形成浮置栅极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力晶半导体股份有限公司,未经力晶半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710161981.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:表面粘着型导线架
- 下一篇:超高显色超高色温的金属卤化物灯
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造