[发明专利]含有改性马来酰亚胺低聚物的交换膜有效

专利信息
申请号: 200710162496.2 申请日: 2007-10-16
公开(公告)号: CN101219349A 公开(公告)日: 2008-07-16
发明(设计)人: 潘金平;王宗雄;许荣木;诸柏仁;吴千舜;刘柏钧 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: B01D71/64 分类号: B01D71/64;C08J5/22
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 戈泊
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种含有改性马来酰亚胺低聚物的交换膜,包括磺酸化聚芳基醚酮聚合物和改性马来酰亚胺低聚物。所述交换膜是由巴比土酸改性而具有高支链结构(hyper branched architecture)的改性马来酰亚胺低聚物作为结构基质,并使其导入磺酸化聚芳基醚酮聚合物中,构成半互穿式交联网状结构(semi-IPN),由此强化所述离子/质子交换膜的保水能力、抗化学性、电化学稳定性及耐热性,可用于制作薄膜电极组、燃料电池,或应用于海水淡化、重水与污水的处理、以及生质能源等领域。
搜索关键词: 含有 改性 马来 亚胺 低聚物 交换
【主权项】:
1.一种含有改性马来酰亚胺低聚物的交换膜,包括磺酸化聚芳基醚酮聚合物(S-PAEKS)以及作为结构基质的改性马来酰亚胺低聚物。
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