[发明专利]低熔点合金箔片的制造方法无效

专利信息
申请号: 200710162742.4 申请日: 2007-10-08
公开(公告)号: CN101406951A 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 萧复元;林成全 申请(专利权)人: 元瑞科技股份有限公司;萧复元
主分类号: B22D23/06 分类号: B22D23/06
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 何春兰
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种低熔点合金超薄箔片的制造方法,制造过程是通过一模具组来执行。此模具组具有一上模仁与一下模仁,上模仁具有一平坦的下表面,下模仁具有一平坦的上表面且面向上模仁的下表面,此制造方法包括下列步骤:放置一低熔点合金材料于下模仁的上表面上方;加热模具组,使低熔点合金材料熔融;通过上模仁或下模仁的移动,缩减上模仁的下表面与下模仁的上表面的间距,使低熔点合金材料被压合于上模仁与下模仁之间;最后,冷却模具组,使熔融的低熔点合金材料形成低熔点合金箔片。
搜索关键词: 熔点 金箔 制造 方法
【主权项】:
1.一种低熔点合金箔片的制造方法,该制造方法是通过具有一上模仁与一下模仁的一模具组来执行,该上模仁具有一平坦的下表面,该下模仁具有一平坦的上表面且面向该上模仁的下表面,该制造方法包括下列步骤:放置一低熔点合金材料于该下模仁的上表面上;加热该模具组,使该低熔点合金材料熔融;缩减该上模仁的下表面与该下模仁的上表面的间距,使该低熔点合金材料被压合于该上模仁与该下模仁之间;以及冷却该模具组,使熔融的该低熔点合金材料形成该低熔点合金箔片。
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