[发明专利]发光二极管的封装材料组成物有效
| 申请号： | 200710162896.3 | 申请日： | 2007-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN101418206A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 许嘉纹;李巡天;陈凯琪 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08L63/02;C08K5/37;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管的封装材料组成物，包括(a)约100重量份的液态双官能基环氧树脂，其中芳香环含量约占40～50重量％；(b)约55～120重量份的硬化剂，其中该硬化剂至少包括含芳香环结构的双官能基硫醇硬化剂，以及脂肪族四官能基硫醇硬化剂，且该硬化剂中芳香环含量约占10～50重量％，硫含量约占20～35重量％；以及(c)约0.05～0.5重量份的催化剂。本发明的封装材料组成物具有高折射率，可应用于高效能固态发光组件，提高出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 材料 组成 | ||
【主权项】：
1. 一种发光二极管的封装材料组成物，包括：(a)约100重量份的液态双官能基环氧树脂，其中该液态双官能基环氧树脂中芳香环含量约占40～50重量％；(b)约55～120重量份的硬化剂，其中该硬化剂至少包括含芳香环结构的双官能基硫醇硬化剂，以及脂肪族四官能基硫醇硬化剂，且该硬化剂中芳香环含量约占10～50重量％，硫含量约占20～35重量％；以及(c)约0. 05～0.5重量份的催化剂。
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