[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710163342.5 | 申请日： | 2007-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101175371A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 郑会枸;柳济光;姜明杉;金智恩;朴贞雨;朴正现 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;尚志峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种制造电路板的方法，该电路板包括其上可以置有焊盘的隆起焊盘，该方法可以包括：在第一载体的表面上形成焊盘；形成金属膜，其覆盖焊盘并延伸到隆起焊盘形成区域；在第一载体的表面上形成电路层和电路图案，该电路层和电路图案与金属膜电连接；压制第一载体和绝缘体，以使第一载体的表面和绝缘体相互面对；以及去除第一载体。利用该方法，可以调整用于接触倒装芯片的焊料的量，并可以将焊料填充在板内，使得在安装芯片之后，可以减小封装件的整体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括：绝缘体，其包括凹槽；电路层，其填充所述凹槽的一部分；所述电路层上的焊盘，其填充所述凹槽的剩余部分；以及电路图案，其与所述电路层电连接，所述电路图案埋在所述绝缘体中，以使所述电路图案的一部分暴露于所述绝缘体的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710163342.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：短位图上报方法、系统及设备
- 下一篇：利用防水垫来防止填埋气漏出的垃圾填埋场
