[发明专利]环形表面粘着型导线架无效

专利信息
申请号: 200710163806.2 申请日: 2007-10-09
公开(公告)号: CN101409272A 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 周万顺;朱新昌;刘文忠;李廷玺 申请(专利权)人: 一诠精密工业股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/495;H01L25/00;H01L25/075
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 代理人: 孙 刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明揭露一种环形表面粘着型导线架,用以承载多个发光晶片。本发明的环形表面粘着型导线架包含环形本体、多个基座以及多个支架。环形本体包含多个凹陷部。每一基座与环形本体连接并设置于凹陷部其中之一内,其中发光晶片可设置于基座上。每一支架与环形本体连接且具有一接触面。
搜索关键词: 环形 表面 粘着 导线
【主权项】:
1.一种环形表面粘着型导线架,用以承载多个发光晶片,其特征在于,该环形表面粘着型导线架包含:一环形本体,包含多个凹陷部;多个基座,每一所述基座与该环形本体连接并设置于所述凹陷部其中之一内,其中所述发光晶片设置于所述基座上;以及多个支架,每一所述支架与该环形本体连接且具有一接触面。
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