[发明专利]弹片总成及利用该弹片总成将弹片焊接至电路板的方法有效
| 申请号： | 200710163861.1 | 申请日： | 2007-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN101409992A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 罗文魁;陈恒安 | 申请（专利权）人： | 启碁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/12 | 分类号： | H05K7/12 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 | 代理人： | 严 慎 |
| 地址： | 中国台湾台北县22*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种弹片总成，包含一可夹持于一电路板上的夹持部，以及至少一弹片本体。夹持部具有一位于电路板一表面上的第一段，以及一由第一段一端沿电路板侧缘反向弯折延伸至电路板的另一表面的第二段，第一段及第二段相配合以夹持电路板。弹片本体具有一由夹持部的第一段沿电路板表面延伸的基部，以及一由基部朝远离电路板方向延伸的弹性部。借由夹持部夹持于电路板上，使弹片本体被固定于电路板表面上，可以易于进行将弹片本体焊接于电路板上的过程，以有效地提高焊接的效率及合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 弹片 总成 利用 焊接 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种弹片总成，由金属材质所制成，供设置于一电路板上，所述电路板上形成有至少一焊垫，所述弹片总成包括：一夹持部，所述夹持部具有一位于所述电路板一表面上的第一段及一由所述第一段的一端沿所述电路板侧缘反向弯折延伸至所述电路板的另一相反表面的第二段，所述第一段及第二段相配合以夹持所述电路板；以及至少一弹片本体，所述弹片本体具有一由所述第一段的另一端沿所述电路板表面延伸的基部，以及一由所述基部朝远离所述电路板方向延伸的弹性部。
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