[发明专利]电子产品的组装方法无效
| 申请号： | 200710164049.0 | 申请日： | 2007-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN101410006A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 詹佳尉 | 申请（专利权）人： | 英华达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关一种电子产品的组装方法，该电子产品至少包括一电路板、复数个橡胶软垫圈、复数个电子零件、一上壳体及一下壳体，该组装方法包括以下步骤：放置下壳体于一平台上方；将橡胶软垫圈沾抹滑石粉；除去橡胶软垫圈部分滑石粉；放置橡胶软垫圈于下壳体上的所属位置；放置电子零件分别于相对应的橡胶软垫圈之上；放置电路板于下壳体上方；将上壳体依下壳体相对应位置固定。本发明是在一橡胶软垫圈上沾抹滑石粉，藉由滑石粉可降低橡胶软垫圈与机壳的摩擦阻力，使橡胶软垫圈能顺利安置于正确位置，且在自动化组装过程中可提高组装优良率。因此本发明具有在有限的空间中电子零件摆放精准及组装优良率提升的优良功效，可有效解决电子产品因橡胶软垫组装的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 组装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子产品的组装方法，其中该电子产品至少包括一电路板、复数个橡胶软垫圈、复数个电子零件、一上壳体及一下壳体，其特征在于该方法包括以下步骤：置放该下壳体于一平台上方；将该些橡胶软垫圈沾抹滑石粉；除去该些橡胶软垫圈部分滑石粉；放置该些橡胶软垫圈于该下壳体上的所属位置；放置该些电子零件分别于相对应的该些橡胶软垫圈之上；放置该电路板于该下壳体上方；以及将该上壳体依该下壳体相对应位置固定。
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