[发明专利]多晶片的封装结构有效
| 申请号： | 200710164175.6 | 申请日： | 2004-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN101136398A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陶恕;蔡裕方 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种多晶片的封装结构，其包括：一第一基板、一第一晶片、一次封装结构及一第一封胶。该第一晶片附着于该第一基板之上。该第一封胶包覆该第一晶片、该次封装结构及该第一基板上表面。该次封装结构的下表面附着于该第一晶片上，该次封装结构包括：一第二基板、一第二晶片及一第二封胶。该第二基板具有一上表面及一下表面，且与该第一晶片电气连接。该第二晶片附着于该第二基板的上表面，且与该第二基板电气连接。该第二封胶包覆该第二晶片及部分的该第二基板上表面。进而，以减少复数个封装结构平行排列时所占面积较大的问题，且不需再重新设计该等晶片间信号传递路径。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种多晶片的封装结构，其包括：一第一基板，其具有一上表面及一下表面；一第一晶片，其附着于该第一基板的上表面，且与该第一基板电气连接；一第三晶片，其附着于该第一晶片的上表面，且与该第一基板电气连接；一次封装结构，其具有一上表面及一下表面，该次封装结构的下表面附着于该第三晶片的上表面，该次封装结构包括：一第二基板，其具有一上表面及一下表面，且与该第一基板电气连接；一第二晶片，其附着于该第二基板的上表面，且与该第二基板电气连接；及一第二封胶，其包覆该第二晶片及部分的该第二基板上表面；及一第一封胶，其包覆该第一晶片、该第三晶片、该次封装结构及该第一基板上表面。
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