[发明专利]用于形成转录电路的方法和用于制造电路板的方法无效
| 申请号： | 200710165430.9 | 申请日： | 2007-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101170874A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 金尚德;朴正现;郑会枸;崔宗奎;金智恩;朴贞雨 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于形成转录电路的方法和一种用于制造电路板的方法。形成转录电路的方法包括：通过在模板上选择性地形成抗蚀层而形成与电路图案对应的凹版图案；在凹版图案中填充导电材料；以及通过将载体按压在模板上以使载体面对模板的填充有导电材料的表面而将导电材料转移到载体上，该方法使得可以形成能够使用现有设备而转录到绝缘板中的转录电路，从而可以降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 转录 电路 方法 制造 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种形成转录电路的方法，所述方法包括：通过在模板上选择性地形成抗蚀层而形成与电路图案对应的凹版图案；在所述凹版图案中填充导电材料；以及通过将载体按压在所述模板上以使所述载体面对所述模板的填充有所述导电材料的表面而将所述导电材料转移到所述载体上。
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