[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200710166802.X | 申请日： | 2005-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN101140916A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 黑泽康则 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可靠性高的半导体装置及其制造方法。半导体装置具有：半导体基板(10)，形成有电极(14)；树脂层(20)，按照避开所述电极(14)的形式形成；连接盘(32)，设在树脂层(20)上；布线(34)，将电极(14)和连接盘(32)电连接；和外部端子(40)，接合在连接盘(32)上。树脂层(20)包括：第1树脂部(22)，避开连接盘(32)对外部端子(40)的接合面(35)的中央部，并支撑端部；和第2树脂部(24)，与第1树脂部(22)相邻。第1树脂部(22)的弹性系数比第2树脂部(24)低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其中，半导体基板，其具有集成电路，形成有电极；树脂层，按照避开所述电极的形式被形成在所述半导体基板上；连接盘，其被设置在所述树脂层上；布线，用于将所述电极和所述连接盘电连接；和外部端子，其接合在所述连接盘上；所述树脂层包括：第1树脂部，其避开所述连接盘对所述外部端子的接合面的中央部，并支撑端部；和第2树脂部，其与所述第1树脂部相邻；所述第1树脂部的弹性系数比所述第2树脂部低；所述第1树脂部避开所述连接盘对所述布线的连接部的下方，在围绕所述接合面的所述中央部的周缘部的下方形成；在所述连接盘对所述布线的所述连接部的下方，形成所述第2树脂部的一部分。
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