[发明专利]光学半导体组件的光学次组件及其组装方法有效
申请号: | 200710166914.5 | 申请日: | 2007-10-26 |
公开(公告)号: | CN101419315A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 尤文平 | 申请(专利权)人: | 瑞轩科技股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;H04B10/12 |
代理公司: | 上海虹桥正瀚律师事务所 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 台湾省台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种光学次组件及其组装方法。所述光学次组件包含一基底、一光纤组件、一第一光学半导体组件以及一第二光学半导体组件。所述光纤组件包含一光纤。所述第一光学半导体组件包含至少一第一光学半导体组件。所述第二光学半导体组件包含一第二基底与至少一第二光学半导体组件。本发明的组装方法是将所述光纤组件固定至所述第一基底上,将所述至少一第一光学半导体组件固定至所述第一基底上,将所述至少一第二光学半导体组件固定至所述第二基底上,将所述第二光学半导体组件大体上对所述光纤校准,并且将所述第二基底粘合至所述第一基底。 | ||
搜索关键词: | 光学 半导体 组件 及其 组装 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种光学次组件,其特征在于,包含:一第一基底;一光纤组件,所述光纤组件固定在所述基底上,所述光纤组件包含一光纤,所述光纤具有一第一光轴;一第一光学半导体组件,包含至少一第一光学半导体组件,所述至少一第一光学半导体组件固定至所述第一基底上,且皆具有一对应的第一光路径,致使所述至少一第一光路径光学耦合至所述第一光轴;以及一第二光学半导体组件,包含一第二基底与至少一第二光学半导体组件,所述至少一第二光学半导体组件固定在所述第二基底上,且皆具有一对应的第二光路径,一第二光轴基于所述第二基底而定义,致使所述至少一第二光路径光学耦合至所述第二光轴,所述第二光轴光学更耦合至所述第一光轴,且所述第二基底粘合至所述第一基底。
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